dow corning tc-5625c導(dǎo)熱膏
- 英文名稱：dow corning tc-5625c導(dǎo)熱膏
- 產(chǎn)地：美國(guó)dow corning tc-5625c導(dǎo)熱膏
- 發(fā)布日期： 2018-11-21
- 更新日期： 2026-03-18
產(chǎn)品詳請(qǐng)
| 產(chǎn)品等級(jí) |
優(yōu)級(jí)品
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| CAS編號(hào) |
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| 純度 |
95%
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| 別名 |
dow corning tc-6382c導(dǎo)熱膏
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| 密度 |
1.3g/cm3
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| 產(chǎn)地/廠商 |
美國(guó)dow corning tc-6382c導(dǎo)熱膏
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產(chǎn)品特性
道康寧TC5625C導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏，具有*的導(dǎo)熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.
產(chǎn)品俗名：散熱膏、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、絕緣導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅脂、高導(dǎo)熱硅膠
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性
2.導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%
3.擁有*的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程不受壓力影響
4.是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本
產(chǎn)品用途
1.用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀
2.專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng)
3.廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等
